2006年6月16日上午11点，AMD公司高级副总裁兼首席技术官Phil Hester表示，到2008年AMD公司产品市场占有率将达到全球1/3。目前AMD芯片在服务器、台式机和笔记本电脑的市场占有率为21.4%。
2008年AMD公司的产能将达到市场需求的1/3”Phil Hester说。未来三年，AMD将在德国累斯顿实施三个新项目，以扩大300MM晶圆的产能，从而增加微处理器的生产规模。项目总额将达25亿美元。
AMD将对目前的Fab 30实施改造，并改名为Fab 38；在从200MM工艺迁移到300MM工艺后，每片晶圆生产的处理器数量将增加一倍以上。
同时，AMD还将扩大Fab当前的300MM制造能力，并新建一座清洁室，以满足日益增长的“撞击和测试”需求。“撞击和测试”是芯片制造工艺最后阶段之一，之后晶圆将被运往封装地点。
亚利桑那州市场调研公司Mercury Research公布的数据显示，2005年AMD从英特尔手中夺走了5.3%的市场份额。
（第三媒体 2006－06－17）
