随着酷睿处理器价格进一步走低，越来越多的用户在装机时选择“扣肉”处理器，而散热问题也随之而来。不过对于新一代以低功耗扬名的“扣肉”处理器，一般情况下盒装处理器配送的散热器足以满足一般用户的需要，但是更多的用户显然不会满足于此。从实际的使用需要来看，即使把“扣肉”超频百分之几十，也无需用到百元以上的高端纯铜或者热管散热器。现在，一款优质的铝材散热器就可实现用户超频的需要，既能满足散热要求又不会浪费，这就是富士康CMI-775-20L3。
CMI-775-20L3是散热器领域的革命性产品，它采用了富士康独家专利的创新X型设计，以其特有的X形结构和热传导方式将热量均匀的传导至周边散热片。这种设计的优势是，配合风扇转动产生的旋转风流，在散热片的导流作用下，使风流向内汇聚，连最热的散热片根部也能有效散热，从而提高了散热片的整体散热性能。这款散热器充分发掘了铝材散热器的效能，为用户提供了经济高效的散热解决方案。
我们看到CMI-775-20L3散热器的底部，独特的X型散热器鳍片设计非常拉风，外形上就非常吸引追求个性和不甘平庸的用户视线。而高级的切割技术，能在相同体积的铝块上切割出更密集的散热鳍片，散热鳍片数量达到80片，有效地增大了散热面积。同时，这种特殊的X型散热片设计，不仅能够有效地减小风阻，更能对风流进行导向，使风流能够完整地通过散热表面，间接增大了有效的散热面积，最终达到提高整体散热效果的目的。
CMI-775-20L3为了方便用户的安装，采用了创新的弹簧螺丝设计。加强型的弹簧设计，非常耐用，并能有效地缓解散热器给主板的压力，避免挤坏主板，压伤处理器。
