底座部分的构成为铜铝结合,事实上底座和CPU贴合的镜面部分完全由纯铜制作,利用铜导热系数大的优势可以将热量迅速从CPU表面通过热管传导到散热鳍片上,再通过热容较大的铝质鳍片来进行散热。
SpinQ整体都采用了镀镍工艺处理,不但增加了美观程度,还防止空气中的氧化造成性能下降,Tt目前市售的大部分高端散热器都采用了这种工艺。
SpinQ散热原理
SpinQ的圆筒结构方便热量的排放,冷风从圆筒中央经由风扇吸入,然后再由风扇通过鳍片间隙将热风一次性排出,以达到最佳的散热效果,同时帮助周边设备进行散热。
全平台支持 延后发布只为精益求精
SpinQ早在2008年8月就已经在NVISION08展览上亮相了,之所以至今才见于国内市场是考虑到配合Intel Core I7的上市,对精益求精的曜越科技 Thermaltake(Tt)来说,作为一款定位于全平台的散热器,SpinQ能支持I7核心是理所当然的事,此次配备了LGA1366扣具的SpinQ也有力的证明了这一点。在这一点上,曜越科技 Thermaltake(Tt)的这种“善意的拖延”倒是有点类似于游戏业界的暴雪公司了。
(新闻稿 2009-03-11)