DDR即将成为未来两年的主流架构已经成为必然,近期,与DDR架构相关的DDR内存条、DDR芯片组炒作得尤其火热,PC2100内存已经成为最有潜力的内存产品,它横扫内存市场的时间将在明年初。
不过,PC2100的颠峰时期也不会太长,因为业界已经开始推出PC2700 DDR,而且内存厂将在近期开始量产。换代如此快,除了国际市场上DRAM价格连翻下跌导致DRAM厂商比以往任何时候都更迫切需要新品来赢得更好利润外,促使DDR快速换代还与支持PC2700的芯片组已经现身有关,SiS 、NVIDIA将成为首批支持PC2700 DDR内存的芯片组提供商,这种PC2700架构的新款芯片组预计在明年第一季度推出,主要支持P4平台和AMD的Athlon平台。
DRAM厂表示,PC2700 DDR DRAM很可能采用0.13微米工艺生产,使用这种最新的工艺主要是为了满足PC2700的高工作频率,当然也是为了得到更好的成品率。PC2700的另一个重大改变是,它可能不再使用SDRAM现在普遍使用的TSOP封装,而采用FBGA封装,新的封装具有更好的热性能和更好电磁兼容性。(耿言 07-27)