青瓦机箱: 38℃是怎样炼成的——谈机箱散热风道设计(上)

   合理的散热结构是关系到计算机能否稳定工作的重要因素。高温是电子产品的杀手，过高的温度会导致系统不稳定，加快零件的老化，甚至导致电子产品直接烧毁。
   随着CPU主频的不断提高，高速硬盘的普遍使用，高性能显示卡的频繁更新换代，机箱内部的散热问题也越来越严重，尤其是电脑主芯片霸主Intel推出Prescott核心Pentium4处理器后。虽然高达3.2G的主频和1MB的二级缓存带来超强的反应时间和更高的处理性能，能够让系统跑得飞快，能够把完美的视觉感受、惊险的游戏体验尽收眼底；然而，快速的同时意味着高功耗和高热量，这种采用0.09微米制程铜互连的新工艺的CPU，功耗竟然高达百瓦，机箱内原本已经可观的发热量更如火上浇油，散热已经成了机箱厂商迫在眉睫的亟待问题。
   那么，机箱应该如何进行散热设计呢？
   过去，在机箱设计中，一般的思路都集中在通过增加散热风扇和散热孔来解决散热问题。这不仅增加成本，也增加电源的运行负担，更极大地增加了电脑的噪音。
   实际上，就目前而言，最有效、最实际的机箱散热解决方法就是利用合理的风道设计来达到快速散热的目的。
   风道是指空气在机箱内运动的轨迹。合理设计的机箱，在风扇的帮助下能形成有效的风道。说的简单一点就是机箱的设计必需要考虑冷风从哪里进入，热风从哪里散出，风的流向如何控制。
   例如，为青瓦和大多数机箱厂家所采用的前后双程式互动散热通道就是这样设计的：外部低温空气由机箱前部进气散热风扇吸入进入机箱，经过南桥芯片，各种板卡，北桥芯片，最后到达CPU附近，在经过CPU散热器后，一部分空气从机箱后部的排气风扇抽出机箱，另外一部分从电源底部或后部进入电源，为电源散热后，再由电源风扇排出机箱。机箱风扇多使用80mm乃至100mm规格以上的大风量、低转速风扇，避免了过大的噪音，实现了“绿色”散热。
   为了更顺利地对高速硬盘散热，有的厂商采用在三英寸驱动器架的前部安装附加进气风扇的方法，不但能够增加机箱内空气流量，而且可以直接对硬盘进行散热。另外一个新颖的解决思路是将传统的硬盘安装位置下移，使硬盘和机箱底部接触，这种方法既利用了机箱底板增强硬盘散热，又可以使新鲜的低温空气进入机箱后首先给硬盘散热，大幅度降低了硬盘热量，延长硬盘使用寿命。还有的厂商为了避免机箱内杂乱的走线影响空气的流动，在合适的位置设置了理线夹，可以将数据线和电源线固定在不影响风道的位置上。拥有这些设计的机箱在选购时应该优先考虑。
   设计优秀的双程式互动散热通道能保证将机箱内90%的热量及时散发，但有些看似合理的东西却起到了相反的效果。如：一些机箱厂商没有经过严格论证和实验便随意在机箱侧面、顶部等处增加风扇，对双程式互动散热通道进行“改良”。这会使得机箱内部空气流动发生变化：机箱外部的空气进入机箱后，由于机箱顶部风扇强制对流，部分新鲜空气没有按照原先的路线到达CPU附近，直接被抽出机箱，反而浪费了部分低温空气的散热作用；或者由于机箱内部风扇过多且方向杂乱，反而造成气流分散或相互抵消，削弱了空气的对流，影响散热效果。另外，某些厂商追求美观而采用的包塑侧板也会对机箱的散热产生不良影响：因为塑料是热的不良导体，会阻碍热量通过传导和辐射的方式排出机箱。还有，市场上有些机箱为了充分利用机箱内部的空间，各个设备安装拥挤，甚至将电源置于CPU散热风扇正上方，这些设计都会严重影响散热，除非用户有特殊的需要才会去购买。（新闻稿 USGI提供 2004－09－29）