科博会中芯国际的产品
调研公司Semico称，虽然在未来几年内全球半导体芯片产业能取得两位数的增长，但是中国的代工厂却将经历一段艰难的时光，难以增加其市场的份额。Semico估计芯片制造商2006年初的库存不大，这有助于价格稳定和提高设备利用率。目前业界的设备利用率为90%，技术先进的可以达到95%到98%。预计上半年将一直保持这种水平。Semico预计下一次低谷将出现在2009年。
据Semico公司总裁吉姆-费尔德汉在台湾新竹科技园区称：“中国大陆企业在未来三到五年将经历一段艰难的时光，它们的增长将取决于国内需求，取决于那些在中国而又希望从国内得到供给的企业。”，他指出：“三年前，没人认为中国会有一家300毫米代工厂，很多人认为中国采用的会是0.5微米或0.25微米技术。”不能低估某家企业通过加强处理技术和中国市场的增长而迅速崛起的可能性。但中芯国际等企业还处在赢得客户信任的初期，比台湾代工企业落后十多年。
据了解，中芯国际2005年取得了单纯代工厂中最快的增长速度，增速达到了19%，获得了7%的市场份额，2002年时只有1%。而另一家芯片代工企业宏力半导体2005年出现了最大幅度的销售下降，将IPO进行了第三次推迟，推迟到了2007年。
费尔德汉称，按照10%复合年增长率计算，2015年半导体产业将达到5780亿美元的规模，预计今年将增长17%，其中三分之二将来自发货量增长，三分之一来自平均价格的提高。而中国芯片代工企业的状况只会越来越困难，由于业内领先企业通过技术开发保持很快的技术变革速度，三星电子等新的竞争者在未来几年也将成为成功的代工企业。中国芯片代工企业去年占到了全球份额的13%，比2002年增长了四个百分点。
但是，IC Insights预计，在2010年以前，中国芯片代工产业平均每年只能增加不到一个百分点，到时将拥有75亿美元的销售收入，而全球芯片代工产业将取得21%的复合年增长率。
（第三媒体 2006－02－23）
