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矽统芯片组: SiS662芯片组获DFI 662-TMG/G主板率先量产
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台北,2006年6月5日---矽统科技(SiS)今日表示,新一代P4芯片组SiS662已获得友通(DFI)662-TMG/G主板采用,并成为全球最先投入量产的SiS662芯片组主板。这标志着SiS662芯片组已成功获得市场认可,必将成为P4整合型市场的一款高性价比震撼产品。 友通662-TMG/G是一款面向主...
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